știri

Testarea fiabilității PCB la temperaturi ridicate și joase: Verificarea duratei de viață a plăcii sub stres termic
Testarea fiabilității PCB la temperaturi ridicate și joase: Verificarea duratei de viață a plăcii sub stres termic

Temperatura este principalul factor de mediu care afectează fiabilitatea PCB-urilor. De la temperaturi extrem de scăzute în aer liber, de minus zeci de grade, până la temperaturi ridicate în interiorul echipamentului, de sute de grade, PCB-ul fiind mereu într-un mediu de stres, cu dilatare și contracție termică.

2026/04/03
CITESTE MAI MULT
Analiza defecțiunilor de lipire a plăcuțelor PCB: de la localizarea defectului până la cauza principală a fisurării
Analiza defecțiunilor de lipire a plăcuțelor PCB: de la localizarea defectului până la cauza principală a fisurării

În producția de PCBA, lipirea slabă a plăcuțelor de lipire este cauza principală a defectelor de lipire, manifestate în mod obișnuit ca neumidificare, semi-umidificare, contracție a lipiturii, penetrare slabă a lipiturii, găuri și bule, lipire la rece și lipire falsă etc.

2026/04/03
CITESTE MAI MULT
Obțineți cel mai recent preț? Vom răspunde cât mai curând posibil (în maxim 12 ore)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.