Proiectare PCBA pentru sisteme integrate personalizate și producție în volum redus
SZH operează o bază de producție complet proprie, echipată cu mai multe linii SMT de înaltă precizie, completate de linii DIP, de testare și de asamblare. Acest lucru permite o producție flexibilă, de la prototipare până la asamblarea PCB-urilor la scară largă.
Linii SMT de înaltă precizie: Acceptă componente 01005, BGA cu pas de 0,3 mm, QFN și alte asamblaje de pachete cu pas fin.
Acoperire completă a proceselor: Inclusiv SMT față-verso, asamblare mixtă, lipire selectivă și tehnologie de tip presare-fiting.
Control riguros al calității: Inspecție completă a procesului cu SPI, AOI, raze X, testare funcțională și sisteme de testare a îmbătrânirii.
- SZH
- China
- informație
1. Valoare fundamentală
O soluție PCBA completă, proiectată pentru hardware inovator
Transformăm conceptele dumneavoastră în hardware fiabil și funcțional. De la arhitectura inițială până la placa finită, serviciul nostru integrat pentru proiectarea de sisteme integrate personalizate și producția de volum redus reduce perfect decalajul dintre prototip și producție.
2. Capacități tehnice
Inginerie de proiectare expertă
Design arhitectural personalizat: Sisteme optimizate bazate pe ARM, x86, RISC-V și alte platforme, adaptate aplicației dumneavoastră.
Integritatea semnalului de mare viteză: Proiectare și analiză de specialitate pentru interfețe DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 și SerDes de mare viteză.
Proiectare cu semnal mixt: Proiectare conexă a circuitelor analogice și digitale sensibile pentru o puritate și performanță optime a semnalului.
Optimizarea sistemului energetic: Gestionare a energiei în mai multe domenii cu o eficiență de până la 95%, îndeplinind cerințele stricte de alimentare.
Analiză termică și a fiabilității: Soluții avansate de management termic și calcule MTBF pentru stabilitate pe termen lung.
Excelență în producție cu volum redus
Producție flexibilă de volum redus: Producția economică se desfășoară între 10 și 10.000 de unități.
Expertiză în materiale multiple: FR-4, Rogers de înaltă frecvență, PCB-uri flexibile și multe altele.
Asamblare avansată: 01005 microcomponente, BGA cu pas fin (0,35 mm), QFN, PoP și alte pachete complexe.
Plăci complexe multistrat: Fabricație HDI (interconectare de înaltă densitate) cu până la 24 de straturi.
Control riguros al calității: Suită completă, inclusiv AOI, inspecție cu raze X și ICT.
3. Soluții de aplicație
Aplicații specifice industriei
IoT industrial: Gateway-uri de calcul de margine, hub-uri de senzori, module de monitorizare a echipamentelor.
Dispozitive medicale: Echipamente portabile de diagnostic, sisteme de monitorizare a pacienților, preprocesoare de imagistică medicală.
Electronică de larg consum: Controlere inteligente pentru casă, plăci de bază pentru dispozitive purtabile, dispozitive interactive specializate.
Electronică auto: Unități de control telematic, module ADAS, sisteme de infotainment în vehicul.
Comunicații: Convertoare de protocol dedicate, noduri de la marginea rețelei, module radio specializate.
Tipuri ideale de proiecte
Prototipuri funcționale și plăci demonstrative de concept
Pilot pre-producție rulează
Module de înlocuire/upgrade pentru echipamente profesionale
Hardware specializat pentru piețe de nișă
Iterații de cercetare și dezvoltare și kituri de dezvoltare
4. Procesul nostru de colaborare
Modelul de implicare în patru faze
Descoperire și planificare
Consultație inițială și analiză de fezabilitate.
Propunere de arhitectură a sistemului și analiză a costurilor BOM.
Cronologia proiectului și definirea etapelor importante.
Design și Dezvoltare
Capturare schematică, simulare și verificare.
Dispunerea PCB-ului, rutarea și analiza integrității semnalului/puterii.
Suport pentru fabricarea, asamblarea și depanarea prototipurilor.
Dezvoltarea unui framework de firmware/drivere de bază.
Fabricație și validare
Revizuirea și optimizarea Proiectării pentru Fabricabilitate (DFM).
Achiziționarea de componente și managementul lanțului de aprovizionare.
Producție de volum redus cu testare completă.
Screeningul stresului de mediu și validarea fiabilității.
Livrare și asistență
Pachet complet de documentație tehnică.
Raport de calitate pentru lotul de producție.
Suport pentru extinderea fără probleme a volumelor viitoare.
Management opțional al ciclului de viață pe termen lung.
5. Asigurarea calității
Controlul calității pe trei niveluri
Verificarea designului: DFM/DFA, simulare termică, analiză SI/PI.
Controlul procesului: Inspecția de intrare, inspecția în curs de procesare și inspecția finală.
Validarea produsului: Testare funcțională, de performanță, de mediu și de rodaj.
6. De ce să fii partener cu noi
Diferențiatori cheie
Colaborare profundă: Comunicare directă între ingineri.
Proces transparent: Urmărirea proiectului în timp real, cu aprobarea clientului în etapele cheie.
Design optimizat din punct de vedere al costurilor: Echilibrarea performanței cu economia de fabricație încă din prima zi.
Design pentru Evoluție: Strategie de versionare a hardware-ului pentru a eficientiza actualizările viitoare.
Angajamentul nostru
Primul design al prototipului în 15 zile lucrătoare.
Revizuiri iterative de design (în cadrul domeniului de aplicare) fără costuri suplimentare.
Transparență deplină în aprovizionarea cu componente.
Randament de 99% la prima trecere pentru producție de volum redus.
7. Prezentare generală a specificațiilor tehnice
| Capacitate | Gamă |
|---|---|
| Straturi PCB | 1-24 straturi (compatibil cu HDI) |
| Urmă/Spațiu minim | 3/3 mii |
| Dimensiune minimă a găurii | 0,15 mm (mecanic), 0,1 mm (laser) |
| Finisajul suprafeței | ENIG, Staniu/Argint prin imersie, OSP, Degete de aur |
| Dimensiunea componentei | 01005, 0201, 0402 etc. |
| Pitch BGA | Până la 0,35 mm |
| Procesul de asamblare | Reflow cu/fără plumb, lipire selectivă, lipire manuală |
| Testare | Sondă Zburătoare, ICT, Test Funcțional, Scanare Limită |
8. Începeți proiectul
Solicitați o ofertă personalizată
Vă rugăm să furnizați următoarele documente pentru o evaluare preliminară în termen de 24 de ore:
Funcționalitatea țintă și specificațiile cheie.
Restricții privind dimensiunea plăcii și cerințe de interfață.
Mediul de operare (temperatură, umiditate etc.).
Intervalul de costuri țintă și volumele anuale estimate.
Cronologia proiectului și etapele cheie.
Contactați echipa noastră de ingineri
Gata să vă ghidăm inovația hardware de la viziune la realitate.